非金属化孔，Non-Plated Through Hole,缩写为NPTH，就是仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是过孔的内壁是没有铜的，所有叫做
非金属化孔
。
金属化孔
与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜，在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图所示，最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。
在PCB设计中，过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插(DIP)封装的的器件来说，几乎是一样的。
但是！在PCB制造中，它们的处理方法是不一样的。
1. VIA的孔在设计中表明多少，钻孔就是多少。然后还要经历沉铜等工艺步骤，最后的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm。比如设定过孔0.5mm，实际完成后的孔径只有0.4mm。
2. PAD的孔径在钻孔时会增加0.15mm，经历过沉铜工艺后，孔径比设计孔径稍大一点，约0.05mm。比如设计孔径0.5mm，钻孔会是0.65mm，完成后的孔径是0.55mm。
3. VIA在某些默认的PCB工艺中会覆盖绿油，它可能会被绿油堵住，无法进行焊接。测试点也做不了。
4. VIA的焊环最小宽度为0.15mm（通用工艺情况下），以便保证可以可靠沉铜电镀。
5. PAD的焊环最小宽度为0.20mm（通用工艺情况下），以便保证焊盘的附着力量。
过孔
via stack：过孔金属化焊盘。
hole size：过孔孔径大小。
solder mask expansion：via stack 阻焊层。rule，规则默认。manual，手动设置阻焊大小。Tented，表层底层是否盖油。
top-middle-bottom选项可分别设置不同层焊盘大小。
焊盘
根据焊盘属性的层不同可分为表贴焊盘和通孔焊盘，其中通孔焊盘与过孔功能类似，可以适用于插件元器件焊接。
multi-layer：Multi-layer称为多层，特性有二：1、无论单面板双面板或多面板，每一层铜铂都会生成这一层，2、每一层都不覆盖阻焊。
用途有两个：1、专为直插元件的引脚构成焊盘，2、铜铂表面需要镀锡处，增加本层的线条、方块、字符等，以使铜铂裸露
Plated框勾选表示孔壁有铜，取消表示孔壁无铜。具体有铜和无铜的使用场景？
NPTH 是非金属化孔，孔内侧没有铜，电气隔断通孔是指贯通PCB板的顶层和底层，类似孔还有盲孔和埋孔，而通孔可以是PTH，也可以是NPTH，根据具体需求而定。例如用于连接导线的孔需要PTH，用于固定功能的，例如螺丝孔，就可能是NPTH。
钢网 top paste
pcb钢网就是一块薄薄的钢板，上面有有很多焊盘孔。这写空的位置正好和pcb的喊焊盘位置完全一致。钢网样子如图；这个东西是用来机器自动或者半自动贴芯片用的。钢网盖在板子上，然后刷锡膏（粘稠状焊锡），这样电路板焊盘上就有焊锡了（钢网只有焊盘处开孔，所以其他位置没有焊锡）；然后把元器件放上。房子加热炉里加热，就焊接好了。至于开pcb钢网，你只要板焊盘层给钢网制作公司就可以了。焊盘层就是删除导线的顶层和底层。