铜箔面积
随着铜箔面积的增大，热阻也随之降低。
即使将铜箔面积增大到必要的程度，离热源越远，热传导效率就会越差，就不能达到与面积相符的效果，因此铜箔面积应 采用适当的尺寸。
在多层基板中，通过优先增大靠近热源层的铜箔面积，可以有效地降低热阻。
板厚
由于在 1 层底板上横向热传导占优势，所以如果增加板厚， 热阻就会降低。
在多层基板中，散热用铜箔面积小的情况下，由于横向热传导占优势，所以加厚板厚就会降低热阻。当铜箔面积大时，由 于纵向热传导占优势，所以板厚越薄，热阻就越低。两者的边界线根据 PCB 的条件而改变。
层数
随着层数的增加，热阻趋于降低，但在多层基板中，在与热源相同或相邻的层上布置较大的散热铜箔面积，可以有效地降低热阻。
铜箔厚
铜箔越厚，热阻越低。铜箔面积越大，其效果越好。
散热孔
孔数越多，热阻就越低，但离热源越远，热阻就越低，所以要靠近热源。
孔径越大热阻越低，但如果超过0.3mm，在回流工艺中发生 焊锡吸入问题的可能性就越大，因此要注意。
热源的位置
由于存在多个部件，所以很难确保一个热源的铜箔面积大， 但要注意以热源为中心尽可能确保铜箔面积 360°均等的 Layout。
热源接近的情况下
在多个热源接近的情况下，设计时要考虑所有热源同时工作 的热干扰现象。
热源的分散
分散热源(功率损耗)作为降低一个器件的温度的方法是有效 的方法。
考虑耐高温的被动元件
如果只关注于电气特性进行 Layout，有时会发生热的问题。
需要考虑作为热源的器件和不耐高温的器件之间的位置关系。
当热源装置位于附近时，布线宽度应达到所需的最低限度， 以防止热传导穿过低热阻的铜布线。
铜布线的温度上升
在大电流流动的导体(铜箔布线)中，导体的最小宽度和厚度需 要根据所需的电流容量和最大允许导体温度上升来确定。如果 不注意这个，就会引起因温度上升引起的 PCB 的劣化和周围 温度的上升。