**silkscreen top**
:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。建库的时候，ref des放置的层，及PCB生产时，刷到板卡上的字符、器件外框或者公司LOGO等放置的层。我出gerber，一般直接出这一层。
**assemly top**
：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）；安装丝印层。因为有些公司需要出安装图，有些为了手工焊接，喜欢把字符丝印放置在器件内部，比如电阻位号，喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置。比如说电阻值等，想打印出来放置在安装图纸的电阻相应位置。这时我们才会用到安装丝印层。平时可以不用，或者平时只用Silkscreen top。
**place_bound_top**
：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。
所以这三个丝印层各有各的作用。总体来说，cadence软件定义的这些层使用很灵活，每个人用法可能稍微有差异，都是没关系的，只要实现你的使用目的即可。
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