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1. 打开AD，找到设计——规则——Plane——Polygon connect style——新建规则

2.Where The Frist Object Matches 选择网络（NET）——选择你的网络，在我图片中为H_OUT1 ；Where The Second Matches 选择Custom Query ——输入HasPad——选择你要修改覆铜方式焊盘的引脚——连接类型选择成Relief Connect——应用——确定

3.选择刚刚新建的规则，右键——重复的规则，这样我们就新建了一个一模一样的规则，但是有所不同的是我们要修改一下，如下图所示，我只想让一个焊盘变成花焊盘，其他还是大铺铜的方式，如下图所示，其他不变的焊盘继续选择Direct connect铺铜方式，这些焊盘引脚用or连接。选择应用——确定。

4.回到PCB板图，鼠标单击要修改铺铜区域，右键——多边形操作——重新铺铜（Repour Selected），即可完成对特定某一焊盘的铺铜方式的改变。

5.多说一嘴，可能很多人不理解只是对一个焊盘修改，为什么要设定两个规则，因为简单的板图中还可以，元器件较多的板图中，某一个Net会对应很多器件的焊盘，所以如果只建立一个规则（即2.）会造成板子所有此网络的焊盘都变成花焊盘，所以要把不变的焊盘也设定一个规则。