1：MM32-LINK连接芯片；
刚开始找到仿真器却找不到芯片，采用SWD连接(PA14-SWCLK,PA13-SWDIO)后续解决方法为：采用仿真器供电，连接电池供电则会不正常（如有解决方法可以交流），把仿真器的1脚与19脚相连（图1），KEIL设置（图二）；
2：静态电流降不下来，检查中断分组设置，外设状态，目前最低可降低符合规格书；
3：PA3P、A14配置为普通IO,需添加如下代码（复用为其他空余的功能），否则会初始复用为烧录口;
4：APP中断向量表重定义，实测可行；前4页有都保护，APP地址为0x8001000；
5：使用J_Link调试与下载程序，
找到J_Link软件地址下的JLinkDevices.xml,添加如下的代码，可使用jlink调试与下载代码；
<!-- -->
<!-- MindMotion -->
<!-- -->
<Device>
<ChipInfo Vendor="MindMotion" Name="MM32F0010" WorkRAMAddr="0x20000000" WorkRAMSize="0x00000800" Core="JLINK_CORE_CORTEX_M0" Aliases="MM32F0010A1T; MM32F0010A1N"/>
<FlashBankInfo Name="Flash Block" BaseAddr="0x8000000" MaxSize="0x4000" Loader="D:\Software\MDK\MindMotion\MM32F0010_DFP\1.0.4\Flash\MM32F0010_16.FLM" LoaderType="FLASH_ALGO_TYPE_OPEN" AlwaysPresent="1"/>
</Device>
和必须成对出现，而且没有属性表。每个（系列）芯片都对应着这么一对。
ChipInfo是描述芯片的信息，必须在 和内。
参数说明
Vendor芯片厂家的名字，比如这里的”HDSC”就是华大半导体
Name芯片的具体型号，我用的就是HC32L190FCUA
Core芯片的内核，这个必须是JLink支持的内核之一，具体的名字可以在文档里的12.5.3.1 Attribute values – Core章节找到。本文的这颗芯片是M0+的内核，但是列表里没有M0+，所以这里选M0！
WorkRAMAddr芯片RAM的起始地址，这个可以在用户手册里找到，也可以打开SDK里的官方例程，然后在工程配置里找到
WorkRAMSize芯片RAM的大小，同样可以在用户手册里找到，也可以打开SDK里的官方例程，然后在工程配置里找到
Aliases同系列的相同RAM和FLASH的型号，比如华大这里全是同样的配置，我就都加进去了
JLinkScriptFile高级用法，有些芯片操作比较特殊，可以通过脚本去实现，这里我用不上
FlashBankInfo描述芯片的Flash信息，有多块flash的话，每块对应一个FlashBankInfo。
参数说明
Nameflash的名字，名字可以随便起
BaseAddrflash的起始地址，可以在用户手册里找到
MaxSizeflash的大小，可以在用户手册里找到
Loader烧录的算法，segger官方的是.elf格式，.flm是ARM的格式，keil里就用这个。这个路径可以是绝对地址也可以是相对地址，相对地址的话是从JLinkDevices.xml所在的路径为起始地址。本文使用的算法文件是在华大的HDSC.HC32L19X.1.0.0.pack安装后从C:\Keil_v5\ARM\Flash拷贝过来的，没有的文件夹就自己新建
LoaderType必须是12.5.4.1 Attribute values – LoaderType中列出的类型之一，目前只有FLASH_ALGO_TYPE_OPEN一个类型，而*.flm是支持这个类型的
AlwaysPresent指示这个块flash是不是一直存在，本文是内部flash，当然一直存在