英特尔至强融核协处理器基于英特尔集成众核(英特尔MIC)架构，可作为现有英特尔至强处理器E5-2600/4600产品家族的补充，为高度并行化的应用提供无与伦比的性能。
此次推出的至强融核协处理器3100系列和5110p两大家族，基于其最先进的22纳米3-D三栅极晶体管制程工艺生产。
综合基准测试摘要(图片来自Intel)
英特尔至强融核3100产品家族能够提供超过1000 Gigaflops(即每秒1万亿次浮点计算)的双精度浮点计算性能，并支持容量最高达6GB、带宽最高达240GB/秒的内存，以及内存错误校正码(ECC)等一系列可靠性特性。该产品家族工作时的热设计功耗(TDP)范围在300瓦以内。至强融核3100系列产品，包含3100A和3100T(前者内置风扇主动式散热，后者使用系统风扇被动式散热)。
至强融核3100系列规格
至强融核协处理器5110P则能以更低的功耗提供额外的性能。该芯片配置60个内核，主频速度为1.05GHz。它能够实现1011 Gigaflops(即每秒1.01万亿次浮点计算)的双精度浮点计算性能。它可支持容量和带宽分别高达8GB和320GB/秒的GDDR5内存，热设计功耗(TDP)为225瓦。这种芯片类似图形卡，能够插入到一个PCI-Express 2.0插槽中，并借助系统风扇进行散热冷却(被动式散热，本身不含风扇)。
至强融核5110P规格
至强融核能够满足运行计算密集型工作负载(如生命科学应用和金融模拟)的客户需求，而5110P则可用于处理诸如数字内容创建和能源研究等内存密集型工作负载。值得一提的是，至强融核5110P已经交付给一些早期用户，并出现在了最新发布的第40届全球高性能计算机500强(TOP500)排行榜的上榜系统中。
至强融核3100系列和5110P(图片来自Intel，点击查看高清大图)
为了让诸如德克萨斯高级计算中心(TACC)等客户早日使用全新的英特尔至强融核协处理器技术，英特尔还提供了两款定制化的产品：英特尔至强融核协处理器SE10X和英特尔至强融核SE10P。两者均可在热设计功耗为300瓦的情况下提供1073 GFlops的双精度浮点计算性能，其余规格则与英特尔至强融核协处理器5110P相似。关于TACC采用至强融核的更多信息，我们会在下一页进行详细介绍。
至强融核晶圆
英特尔至强融核协处理器5110P已于今天开始出货，并将于2013年1月28日以2649美元的建议销售价格正式面市。英特尔至强融核协处理器3100产品家族将于 2013年上半年面市，其建议销售价格将在2000美元以下。