1、开启焊盘设计软件。
Cacence–Release 16.6–PCB Editor Utilities–Pad Designer。如下图：
2、焊盘命名。
目的是一目了然，看名知道焊盘的形状尺寸。
①通孔焊盘。
p_3p9mm_cir_2p9mm_cir.pad 焊盘外径3.9mm圆形，焊盘内径2.9mm圆形。
p_3mm_reg_2mm_cir.pad 焊盘外径3mm矩形，焊盘内径2mm圆形。
p_3x4mm_reg_2x3mm_reg.pad 焊盘外径3mm乘4mm矩形，焊盘内径2mm乘3mm矩形。
p开头就是pad的意思，通孔焊盘。
②表贴焊盘。
s_0p9mm_cir.pad 焊盘0.9mm圆形。
s_0p8mm_1p5mm_reg.pad 焊盘0.8mm*1.5mm矩形。
s开头就是smd（surface mounted devices），表贴器件使用的焊盘。
3、Parameters参数界面设置。
Units单位设置、Decimal places小数位数。
Multiple drill多轴钻孔与制作工艺有关，默认即可。
Usage options使用选项与光绘有关，默认即可。
Hole type钻孔形状，Circle圆、Oval椭圆、Rectangle矩形可供选择。
Plating镀铜，Plated有镀铜、Non-plated无镀铜、Optional看情况可供选择。
Drill diameter直径、Slot size X/Y孔形状（这一项只有椭圆和矩形有）。
Tolerance公差，有板厂加工工艺有关，默认0即可。
Offset X/Y钻孔相对于整个焊盘的偏移，在做特殊焊盘时使用，一般默认0即可。
Drill/Slot symbol钻孔符号，一般不设置（保存焊盘时会提示错误），在PCB导出光绘时统一设置。
4、Layers层界面设置。
Single layer mode单层模式，勾选即可设置表贴焊盘。
begin、default-internal、end是信号层、soldermask是阻焊层、pastemask是焊接层。
filmmask_top/bottom一般不需要设置。
①Regular Pad通用焊盘是用于正片的。
Thermal Relief热风焊盘（也叫花焊盘）、Anti Pad隔离盘是用于负片的。
现在已经很少使用负片了，之前电脑配置不高负片省内存，负片制作的板子文件更小，
在导出光绘和工厂加工现在都不建议使用负片。
所以 Therma Relief和Anti Pad不需要绘制。
阻焊层比信号层大0.1mm（或4mil），助焊层有信号层一样大。
Geometry几何形状(circle圆、square方、oblong椭圆、rectangle矩形、octagon八边形、shape形状)。
5、另存为焊盘。
提示错误关闭即可，然后点”是”，保存即可。
