封装设计
以0805贴片式电阻为例
0805电阻尺寸
绘图步骤
文件–>新建–>封装–>放置第一个焊盘–>改变属性和形状–>调整宽高–>复制放置第二个焊盘–>调整间距–>画适应层标识–>保存
- 放置焊盘：第一个放在中心原点位置对齐，将多层属性改为单层属性。
- 复制放置第二个焊盘：看总宽为3.05mm 调整间距：智能尺寸
- 画适应层标识：顶层丝印层，tab键可以改变线宽
以usb为例
绘图步骤
放置焊盘（顶层）–>修改参数–>复制粘贴–>更改间距–>放置通孔–>调整距离–>画边框–>更改引脚标号–>修改编号–>保存
- 更改间距 ：也可以更改网格大小和栅格尺寸。若使用智能尺寸则最好一次性放完全部部件再一次性全部调整完毕。
- 通孔不是焊盘无法进行定位，故可以放一个焊盘到通孔处
- 可合理利用顶部对齐工具
- 用尺寸工具看边框大小是否合理（本例中图示标志处应至少为13.6mm）
-
结束后可打开尺寸检查功能查看所画尺寸是否正确
快捷方法：封装向导
快捷方法：封装向导
版权声明：本文为m0_46934811原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。