1，为什么要用灯光烘焙（Lightmapping）
，不使用灯光烘焙的情况下只有直接光照，光线不会计算反弹，直接光照射不到的地方会一片漆黑，在经过烘焙计算后，电脑会模拟光线反弹来生成间接光照，从而照亮场景来接近真实效果，也称为全局光照（GI），在实际项目中，实时的全局光消耗性能太大，所以我们将预计算的Global illumination添加到纹理贴图（Lightmap）里，以便用更少的资源来提供真实丰富的光照信息
2，unity目前有3种渲染管线，3D内置，URP和HDRP
，URP和内置管线效果相差不多，HDRP是基于物理世界来模拟光照，最直接的体现在于光照强度参数的单位，内置管线里的光照强度是一个相对数值，而HDRP中光照强度是物理世界真实数值
3，3D内置管线中的打光步骤：
1，在场景中选择静态物体，将其标记为Contribute GI
2，为场景指定一个skybox
3，创建一盏Directional Light作为主光源，设置为Mixed（可以同时拥有烘焙效果以及实时阴影），按需设置其他灯光选项
4，Light面板使用较低的参数来测试烘焙效果，观察结果
5，为场景中添加Reflection probes，在需要有反射的物体上标记为Reflection Probe Static
6，测试反射探针烘焙，观察结果
7，调整场景中小物体Mesh Render中SCale in Lightmap的尺寸，可以放大一倍，来让小物体的光照信息更加准确
8，也可以考虑将小物体的Contribute GI标签去除，使用Light Probes进行照明
9，添加Post Processing后期效果调整最终画面
4，灯光具体参数讲解
1，Direct Samples（直接光采样）：数值越大Lightmap质量越高，烘焙时间越长，默认32
2，indirect Scamles（间接光采样）：数值越大间接光相对越高，室外场景100左右。室内场景默认512起
3，Environment Samples（环境光采样）：数值越大Lightmap质量越高，默认500
4，Bounce：光线路径的反弹数量，一般默认为2
5，Filtering：减少噪点，默认auto
6，Lightmap Resolution（贴图分辨率）：默认40→80
7，Lightmap Padding（UV间隔）：2→8
8，LightSize（每张贴图大小）：默认1024
9，Compress Lightmaps：压缩贴图
5，注意事项
1，模型导入后勾选生成光照uv，FBX比较复杂的需要调整Pack Margin，可以增大UV之间的间隙，一般设置为8，同步调整Lightmap Padding数值
2，区分室内室外场景，并且物体是否需要反射环境值，一般情况下是反射周围环境，添加多个Reflection Probe后可以关掉天空盒反射，影响烘焙速度
3，静态物体尽可能优化掉不需要烘焙的部分，提高重要物件lightmap精度，同时减少贴图数量，不参与烘焙的物体用Light Probe照明