Mentor PADS 分割/混合平面心得
电气层
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电气层类型有哪些
PADS电气层分别有 无平面（NO plane）、CAM平面层（CAM plane）、分割/混合层（split/mixe），这三种层的主要区别就是在铺铜上 -
各平面的特点
无平面（NO plane）：
在此层无需分割网络，可以直接走线或画铜（覆铜或铺铜）。
CAM平面层（CAM plane）：
负片，需要分配网络，通常只分配一个网络，此层为负片，故通常只分配一个网络（如GND），在CPB文件中图形不可视，需要在CAM中才能查看；此平面的作用是在低配电脑加快运行速度，现在的电脑内层和运行速度都能比较快，故越来越多的工程师不再使用此类电气。
分割/混合层（split/mixe）：
正片，与CAM一样需要指定网络才能走线或画铜（PADS里面对此叫做平面区域）， -
什么情况下使用分割/混合平面
从平面的特点来看无平面（NO plane）和分割/混合层（split/mixe）都可以使用，那么什么情况下选择分割/混合层（split/mixe）呢？
当设计多层板，特别是带BGA且有走线有阻抗需要时，内层需要大面积覆铜（如PWOER层）时推荐使用混合平面。 -
分割/混合平面的优势
使用分割/混合平面与无平面都可以覆铜，那么使用分割/混合平面有什么优势呢？接下来我们看几张BGA和DDR下的GND网络采用不同的电气层画铜后的对比图
BGA下分割/混合层（split/mixe）-平面区域
BGA下 无平面（NO plane）-覆铜
BGA下CAM平面层（CAM plane）-负片（CAM里面查看）
DDR下分割/混合层（split/mixe）-平面区域
DDR下 无平面（NO plane）-覆铜
DDR下CAM平面层（CAM plane）-负片（CAM里面查看）
在以两组图我们仔细观察一下过孔处，发现使用无平面（NO plane）是，所有过孔在钻孔外面都有一个焊盘（环），铜避让过孔的面积较多；而CAM平面层（CAM plane）、分割/混合层（split/mixe）过孔外面的焊盘（环）均无，覆铜面积更大，网络更完整。 -
使用分割/混合层（split/mixe）的好处
覆铜面积更大，做为参考平面时参考更完整
在类似BGA这样需大量打过孔的地方铜能更有效的灌入过孔的缝隙间，载流量更大，特别是对于电源层作用更大。
接下来我们再看两组电源层的图片
BGA下 分割/混合层（split/mixe）
BGA下 无平面（NO plane）
DDR下 分割/混合层（split/mixe）
DDR下 无平面（NO plane）
从以上几张图可以看出，分割/混合层（split/mixe）明显比无平面（NO plane）在内层灌入了更多的铜，由其在最后一张图“DDR下 无平面（NO plane）”过孔完全将平面分割，造成DDR的参考层不完整，造成DDR工作异常。 -
如何去掉过孔在平面层的焊盘（孔外的环）
现在大家应该对分割/混合层（split/mixe）有个初步了解，可能有人会问我设置了分割/混合层（split/mixe），为什么覆铜后和无平面（NO plane）一样呢？内层过孔还是有焊盘（孔外的环），平面还是被严重分割？
要达到此效果需要注意以下几处设置
过孔：
过孔属性需要钩选”平面热焊盘“。
覆铜设置
分割/混合平面选项下钩选“移除未使用的焊盘”、“在起始和结束层上保留过孔焊盘”、“对热焊盘和隔离盘使用设计规则”。
以上设置后再覆铜即可达到想要的效果。