来自专治PCB疑难杂症主群（群友突破1100人啦，添加杨老师微信号
Johnnyyang206
，可添加入群）的疑难杂症：为了应对EMC, pcb电路板的地线覆铜，是网格状的好，还是实心的好?这个应该根据什么来确定?是模拟信号还是数字信号，还是工作频率?
杨老师这里先从PCB设计角度来问一个问题：除去软板设计采用网格铜以外，是不是其他设计的电路板基本都是实心铜，基本不用网格铜设计？针对群友提出的
关于网格铜和实心铜使用的问题，这里王老师和杨老师从不同角度进行阐释。
王老师和杨老师针对使用网格铜和实心铜一致的观点认为：软板建议使用网格铜，其他PCB设计采用实心铜，当然有芯片规格书或者特殊电源板设计中有要求用网格铜设计的，就需要遵守相关要求。
杨老师分析来看，无非可以从下面四条分析（EMC方面将由王老师分析）
一，网格铜交错方向的走线组成的，对于信号阻抗的控制会有影响。
网格是使由交错方向的走线组成的，随着信号上升沿时间越来越短，我们需要考虑信号完整性问题，需要关注阻抗匹配。（什么情况下需要考虑信号完整性，请参考往期解惑文章
高速？高频？要多层板设计？（附入门级仿真实操视频赠送）
），涉及到阻抗控制，那必然提到参考平面，如果走线以这种网格铜为参考面，当走线的参考面为网格铜的空隙部分，那其实参考层为下一层材料，而不是铜，这样参考面高度变大， 阻抗会突变，传输延时也和参考铜的不一样，传输延时会变大；如果参考面不在空隙部分，当线比较宽的情况下，它的阻抗也会因参考面不够大， 也会受到影响。当走线为差分走线时,其中差分线中的一根或者一对的参考面者是在空隙处，这时的阻抗和延时也不一样。一旦阻抗不匹配，就带来了信号质量问题，导致误触发或者不工作等问题的出现。
Intel在最早的时候提出了10度走线和任意角度走线，是考虑板材中玻纤效应的问题，其实同样的道理，完整的参考平面更有利于信号的质量传输。有兴趣的同学可以自己仿真对比下效果。
二，从EMC角度考虑，频率的高低并不能证实网格铜要好于实心铜，相反，实心铜会带来更好的EMC效果。
我们知道地网络作
为信号回流路径以及理想的电位参考， 在EMC设计中是保证产品的EMC性能的非
常重要的手段。从低频到高频，从大功率到小信号数字电路，通过良好的接地，都可以实现噪声信号的快速回流，避免泄露及产生干扰。接下来我们从接地回流角度分析一下低频和高频的不同模型：通过一段简单的传输线及参考平面的3D电流频域扫描分析，我们可以看到在低频段，1KHz~500KHz,电流的回流主要是走电阻最小路径，即导线两端的直线联线回流。
而在大于1MHz时，电流的回流主要通过导线正下方阻抗最小路径回流。
由以上可得，在超低频率时，只需要一段简单连线就可以完成回流，在产品的频率在高频或者频率成分比较复杂时候，我们要依靠一个完整的平面来回流去耦滤波抑制高频干扰信号。而实心铜的完整性肯定是比网格铜要好的。 所以从这点上可以得出一个结论：实心铜在EMC效果上要好于网格铜。
那么地平面回流的效果怎么分析呢？我们可以用平板电容Cp来判断，电容越大，效果越好（一般还跟频率相关）简易版平面电容公式：
考虑到机壳及测试参考面对EMC的影响：
很显然，网格铜的有效面积没有实心铜大，实心铜带来了更好的平板电容效果，电容越大，效果越好，滤波去耦效果就越好。从这一层次分析，实心铜铺地带来的完整地平面阻抗低，抗干扰能力强，屏蔽效果好。
三，目前的板子向着越来越高速，越来越繁密发展，那么网格铜就会造成设计和加工的两难困境。
BGA区域的电源以及GND网络的出线，整板器件面的铺铜，如果你做PCB设计就会发现，网格铜根本就不能连接起来，你就会有更小的网格（更小的线宽和更小的间距），这样的结果就是造成加工的困难。另外从大规模生产时用网格铜的PCB的可生产性不如用实心铜的PCB。
反方观点一：采用实心铜容易出现板弯板翘
。
杨老师分析：
板弯板翘
最大的原因还是板子设计过程中层叠的不合理，比如不对称的设计；比如平衡铜的运用，器件不均匀布局等。 至于
实心铜容易出现板弯板翘，用历史的事实证明是不科学的，因为目前绝大部分的设计采用的都是实心铜。
反方观点二：采用实心铜过波峰焊的容易起泡。
杨老师分析：波峰焊的加工工艺请自行查阅杨老师之前写的百科知识，波峰焊焊接的是插件孔和插件的焊脚，其他不相关区域都是用治具隔开的，只要你插件孔散热良好，满足设计的工艺要求，采用实心铜在波峰焊时又怎么会容易起泡。
四，网格铜从电气性能和散热的好处也占不住脚，而且网格铜的载流能力远没有实心铜强
我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，我们建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。
很多人认为网格铜散热较好，因为降低了铜的受热面，这一点我们先暂且不论，但是可以思考一下，网格铜的载流能力肯定是减少了，比如同样过10A电流，同等线宽情况下实心铜毫无压力的情况下，网格铜可能就不行。根据热量公式，随着电流加大，到底是网格铜更容易引起板子的起火，还是实心铜，这个大家可以自行考量。
那为什么软板要采用网格铜了？
那是因为全铺铜在扭曲时相对较容易断裂，而且软板需要的是良好的柔韧性和易弯曲性。网格铜的柔韧性，热涨冷缩适应性都比实心铜好。 而且软板上的电流和信号速率一般都不大。综合考量 更适合用网格铜设计。
综合以上分析，相信群友的疑难问题基本说清楚了。绝大部分PCB设计请采用实心铜，软板建议使用网格铜，如有芯片规格书或者特殊电源板设计中有要求用网格铜设计的，就需要遵守相关要求。
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编写：王老师，杨老师 整理：杨老师
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