Device
DIE(LUN) —- Channel
Plane —- Chip
Block
Page
WordLine
1 个 NAND Device 由若干个 DIE(LUN) 组成(我当前–2016-05-30 所研究的Flash 只有 Channel 的概念, 通过一些资料表明, DIE 应该 与 Channel 等同);
1 个DIE 由若干个 Plane 组成(Plane 应该与 Chip 等同);
1 个Plane 由若干个 Block 组成;
1 个Block 由若干个 Page 组成;
1 个Page 由若干个 WordLine 组成.
示例(某型号 flash 参数):
1 个 Page 4314B(4096B+218B(ECC校验))组成。总计: 4314B(4096B+218B) x 8bit 即34512 个 Cell组成。
128 个 Page 组成一个 Block
2048 个 Block 组成一个 Plane
2个 Plane 组成一个 flash 芯片
参考:
《大话存储: 存储系统底层架构原理极限剖析(终极版)》
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